図2：PDMS硬化温度がSlipChipの密封強度に与える影響。 (IMAGE)

Toyohashi University of Technology (TUT)

図2：PDMS硬化温度がSlipChipの密封強度に与える影響。

Caption

このグラフはPDMS SlipChipデバイスが耐えられる最大空気圧（kPa）を示しています。PDMSは様々な温度（50°Cから120°C）で硬化し、120 mPa·sシリコーンオイルで潤滑されています。ローダミン溶液を使用したテストでは、低温硬化（例：50°C）がより高い密封性をもたらすことを示しています。

Credit

COPYRIGHT（C）TOYOHASHI UNIVERSITY OF TECHNOLOGY. ALL RIGHTS RESERVED.

Usage Restrictions

None

License

Original content

Disclaimer: AAAS and EurekAlert! are not responsible for the accuracy of news releases posted to EurekAlert! by contributing institutions or for the use of any information through the EurekAlert system.